? 半导体封装丨先进封装技术集锦 Advanced Packaging Tech,上海勤为智能科技有限公司
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            半导体封装丨先进封装技术集锦 Advanced Packaging Tech
            日期:2023-08-17

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            PCBA互联密度发展时间轴:

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            成熟的POP(Package on Package,叠层封装技术/堆叠封装技术)

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            Bumping process flow-FOC Printing

            凸点工艺流程-FOC印刷

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            REPSV Printing Bump Process Flow

            凸点印刷工艺流程

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            Plating Process – FOC Flow 

            电镀工艺-FOC流程

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            REPSV Plating Process Flow

            电镀工艺流程

            PI RePSV

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            Plated RDL Process Flow(1/2)

            RDL镀覆工艺流程

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            Printed RDL Process Flow

            RDL印刷工艺流程

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            BP-WLCSP Process Flow

            BP-WLCSP工艺流程

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            Au RDL Process Flow (BCB1+Au Trace+BCB2)(for DRAM device)

            金RDL工艺流程(BCB1+微量金+BCB2)(适用于动态随机存储记忆体设备)

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            Au RDL Process Flow (Au Trace + PI) (for Flash device)

            Au RDL工艺流程(金迹+PI)(适用于闪存设备)

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